Тип | ЦПУ (CPU) / Микропроцессор | ||||||||||
Сегмент рынка | Мобильный | ||||||||||
Производитель, серия | Intel Atom | ||||||||||
Модель | D2700 | ||||||||||
Выпускавшиеся номера партий | DF8064101055647 | ||||||||||
Частота – Мгц (мегагерц) | 2133 | ||||||||||
Частота шины | 2.5 GT/s (Giga-Transfers/second (милиардов пересылок в секунду) DMI (Direct Media Interface) | ||||||||||
Корпус | 559-ball micro FC-BGA (FCBGA11) 0.87″ x 0.87″ / 2.2cm x 2.2cm |
||||||||||
Сокет (разъём процессора) | BGA559 | ||||||||||
Дата выпуска | Сентябрь 2011 | ||||||||||
Микроархитектура | Saltwell | ||||||||||
Платформа | Cedar Trail | ||||||||||
Ядро процессора | Cedarview-D | ||||||||||
Технологический процесс | 0.032 микрон | ||||||||||
Шина данных | 64 bit | ||||||||||
Количество ядер | 2 | ||||||||||
Количество потоков | 4 | ||||||||||
Модуль операций с плавающей запятой (математический сопроцессор) | Встроенный | ||||||||||
Кэш первого уровня (L 1 cache) | 32 KB 4-way associative instruction cache 24 KB 6-way associative data cache |
||||||||||
Кэш второго уровня (Level 2 cache) | 2 x 512 KB 8-way associative caches | ||||||||||
Физическая память (Physical memory) | 4 GB | ||||||||||
Максимальная рабочая температура (°C) | 100 | ||||||||||
Рассеиваемая мощность-Ватт (TDP) | 10 | ||||||||||
Возможности (особенности) |
|
||||||||||
Функции низкой мощности | C1 core state | ||||||||||
Периферия-на-чипе |
|
||||||||||
Серийные номера | |||||||||||
|
|||||||||||
Заметки по Intel DF8064101055647 |
|||||||||||
|